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COMPUTEX 2026:神雲科技引领多元化 AI 解决方案

2026-06-03 17:51:00 来源:神云科技股份有限公司

首推 52U 液冷机柜与一站式整合方案,携手生态系迎接代理式 AI 浪潮

台北2026年6月3日 美通社 -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),于台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)R0504 展位展出满足多样化工作负载需求的全方位整机柜解决方案。凭借多功能一站式 AI 基础设施,支持从模型训练、推理到检索增强生成(RAG)的完整 AI 生命周期,助力客户应对全球代理式 AI(Agentic AI)浪潮中可能面临的空间、算力与能源限制。

神雲科技总经理黄承德(Rick Hwang)表示:“在 COMPUTEX 2026 上,神雲科技展现了如何通过紧密的生态系策略合作,全面释放 AI 工作负载。通过整合高性能 AI 平台与坚实的软硬件生态系,我们为现代数据中心提供了灵活、开箱即用的多元化端到端 AI 解决方案,引领生成式 AI 的发展与落地。”

神雲科技于 COMPUTEX 2026 展出全方位整机柜解决方案,搭载具备卓越推理性能的 AI 及 HPC 液冷服务器,提供软硬件一体化的一站式多元 AI 基础设施解决方案。
神雲科技于 COMPUTEX 2026 展出全方位整机柜解决方案,搭载具备卓越推理性能的 AI 及 HPC 液冷服务器,提供软硬件一体化的一站式多元 AI 基础设施解决方案。

今年展位以“引领多元化 AI 解决方案(Advancing Diversified AI Infrastructure)”为主轴,重点展出包含 52U 高密度 AI 液冷机柜、金刚石散热(Diamond Cooling)服务器、自主研发软硬件、AI Together 生态系解决方案及模块化 AI 数据中心共五大亮点。

52U 高密度液冷整合机柜、金刚石散热服务器首亮相,助数据中心发挥最佳效能

首度亮相的 52U 高密度 AI 液冷整合机柜突破行业常规限制,将单一机柜的 AMD Instinct™ MI355X GPU 搭载量从 64 颗大幅提升至 96 颗,不仅 GPU 算力密度提升 50%,同时带动机房占地面积减少 33%。神雲科技通过垂直扩展与尖端液冷散热技术,将单位面积算力极大化,有效节省机房空间;同时采用“整机柜一站式整合”策略,确保内部组件皆经精密调校,助力打造更高密度、低占地的高效 AI 工厂。

神雲科技为次世代基础设施热能管理奠定全新里程碑,正式展出金刚石散热 AI 服务器 G8825Z5。该解决方案是全球首款搭载 AMD Instinct™ MI350X GPU 并采用 Akash Systems 独家金刚石散热(Diamond Cooling®)技术的 AI 服务器。在数据中心标准环温下,搭金刚石散热技术的 G8825Z5 AI 服务器与未采用该技术的标准硬件相比,每瓦 Token 数可提升高达 50%。在超过 95°F(约 35°C)的进气温度下亦能维持无降频的稳定运行,大幅降低整体能耗,节省未来数据中心的建设及运营成本。

神雲科技还完整布局了散热解决方案与高密度存储机柜,发布兼具扩展性与多元性的机柜解决方案。基于 AMD 与 NVIDIA 最新芯片技术构建的服务器平台,由 4U 液冷 G4826Z5 及 8U 气冷 G8825Z5 领军,全面搭载高核心密度的 AMD EPYC™ 处理器与跨世代的 AMD Instinct™ GPU;插卡式 PCIe GPU 系列 TN85-B8261 则广泛支持最新 AMD Instinct™ MI350PNVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU,提供高度部署弹性。针对内存和存储痛点,现场亦展出了导入 Solidigm PCIe Gen 5 D7-PS1010 SSDTS70A-B8056 存储机柜,以及整合美光(Micron)最新 PCIe Gen 6 SSD 9650 (E3.S)高频宽 DDR5-6400 内存的次世代 G 系列服务器,大幅提升集群吞吐量并克服存储瓶颈。

神雲科技更深化布局了 NVIDIA MGX 平台,首次公开搭载第六代 AMD EPYC™ 处理器的次世代 G 系列 AI MGX 服务器;并同步展示搭载 NVIDIA Vera 处理器和 NVIDIA Grace 处理器的 R1917GC 管理服务器,展现强大的平台整合实力。

自研开发软硬件提升数据中心管理弹性,实现大规模集群调度

因应大规模硬件部署带来的算力调度挑战,神雲科技发布自研软硬件方案,全面提升 AI 基础设施的管理弹性。本次展示的基板管理控制器(BMC)固件堆栈 MiOBMC™ 与其系统固件(BIOS)MiOPF™ 基于开放平台架构研发,能赋予数据中心运营商对硬件底层的掌控权,有效避免供应商锁定,并满足定制化的安全防护,提供安全、透明且可持续的架构设计。

独家 MiCoreView™ 集群管理解决方案则带来全新升级的软件体验,能针对 GPU 与高性能计算(HPC)系统提供跨机柜、电力与液冷基础设施的全方位监控与部署,并通过无缝串联 Kubernetes 和 AMD Enterprise AI Suite,协助企业实现自动化、弹性化的 GPU 资源编排与调度。

联手全球指标性伙伴发挥生态软硬整合效益,赋能企业构建 AI 数字韧性

为实现生态系整合效益,神雲科技携手 DDN Rafay 推出一站式解决方案,通过精准匹配数据吞吐与 GPU 算力、自动化集群编排,优化 AI 工厂部署效率;服务器部分则全面整合 Canonical Ubuntu 26.04 LTS 服务,支持 AMD ROCm™ NVIDIA CUDA 等 AI 开发工具,在简化配置流程、提升部署便利性的同时,为企业构建具备高扩展性的工作环境。

因应代理式 AI 浪潮,神雲科技与 NVIDIA Inception 计划合作伙伴未来巢(Futurenest)合作,在旗舰型 8-GPU AI 推理服务器 MiTAC G4520G6上成功展示了代理式 AI 安全治理的概念验证(PoC),呈现即时且高效的安全治理工作负载。同时,联华神通集团旗下的神通信息科技也于现场展示了“Powering the Private AI, Agent Hub and Builder”方案,协助企业在安全的前提下部署本地端 AI 数字员工。

在部署模块化 AI 数据中心方面,神雲科技与 Tonomia 共同打造了“TonoForgeTM 模块化数据中心(TonoForge™ Modular Data Center)”。面对现代电网容量受限的痛点,该方案以 MiTAC G4826Z5 AI 液冷服务器组成液冷机柜,并与 Tonomia 能源管理系统整合,让过往受场地限制的数据中心建设周期大幅缩短至 12 周。

神雲科技自 2024 年完成品牌整合后,持续深化其领先的硬件基础与自主软硬件研发实力,与合作伙伴也从“规格相容”升级为开创性的“整机柜级(Rack-scale)”与“集群级(Cluster-level)”技术突破。未来,神雲科技将以生态赋能者的角色,提供涵盖计算、存储、通信到散热的一站式软硬件解决方案,并积极拓展新型态、模块化数据中心业务,携手生态伙伴落实“AI Together”愿景,共同构建更具韧性且智能的 AI 未来。

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关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,凭借自 1990 年代以来的深厚行业经验,提供多元、高能效的服务器解决方案。神雲科技专注于人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、云计算及边缘计算,采用严谨的工程标准,确保从准系统(Barebone)、整机系统、机架到集群层级,皆能达到无与伦比的品质,充分发挥卓越性能与系统集成优势;这项对品质的承诺,使神雲科技在业界独树一帜。

神雲科技拥有全球化布局与端到端的服务能力,涵盖研发、制造到全球技术支持,为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用,提供灵活且量身定制的解决方案,确保最佳性能与高扩展性,满足企业多元化的需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展,神雲科技品牌整合了 Intel DSG 与 TYAN 等服务器产品线发挥协同效应,致力于打造兼具创新、高效与可靠的服务器技术与软硬件解决方案,助力企业迎接未来挑战。

更多信息请访问神雲科技官网https:www.mitaccomputing.com